玩轉智能音箱設計:手握TI系統方案,展望未來無限可能!
近幾年智能音箱行業逐漸變得火熱起來,在這個全球突破3000萬規模的市場中,2017年更是被很多朋友稱為「智能音箱產業元年」。目前智能音箱不僅具備語音交互功能,還具備AI人工智能技術、生活O2O、智能家居控制和多媒體資源播放等功能。近日,TI德州儀器市場拓展經理信本偉先生在「2018(夏季)中國智能音箱產業高峰論壇」,為大家分享了《TI智能音箱設計系統方案》,智能音箱行業在設計中會遇到的挑戰,及TI的智能音箱解決方案。同時為我們展望了智能音箱行業的未來趨勢。
挑戰?TI實力來接招!
?
1.?????第一大挑戰:成本
智能音箱功耗最大的就是功放的部分,是降低系統設計成本所考慮的其中一個方面。
這里需要關注兩點:音質與成本間的平衡。
“音質到底怎么樣”是我們的第一考量。憑借對消費電子應用的豐富經驗,我們認識到,對于整個市場行業,第一個最大挑戰就是成本。比如,想要保證音質,就要使用好的電感。而四個電感的價錢大概在0.12美元到0.20美元。這個成本其實很高。
這里TI挑戰了業內多年來都沒有挑戰的一個領域:用濾波和ferrite beads實現去掉電感,為終端用戶在節省系統成本的同時,實現了更好的音質表現。
?
2.?????第二大挑戰:電池壽命、熱量
很少有人知道,當不放歌時,只要喇叭不關,它還是在持續耗電。
TI創新的混合調制將閑置電流減少至20毫安,較之前減少了50%;最新TPA3128及TAS5825產品系列內阻僅有90毫歐,效率卻提升了90%;關機模式下的電流低至2微安。
對客戶來說,他們的挑戰以前是成本,現在是在不增加額外成本(電池容量)的情況下,如何使得播放時長更長,溫升更低。而TI也會有新產品推出來應對這種挑戰。
3.???第三大挑戰:回聲消除
如今很多智能音箱是用多個麥克風在做語音識別,這就牽扯到回聲消除的技術。當音樂播放很大聲時,如何把環境聲音去掉;或者做語音識別的時候,如何把播放的音樂去掉,這些都是智能音箱設計時必須要考慮的。
Acoustic Echo Cancelation回聲消除系統框圖
?
針對外放時加入的(ambient noise)特定環境噪音,TI設計了一個新的機制— Acoustic Echo Cancelation回聲消除,通過功放內部的DSP將功放本身處理后的信號(EQ, DRC等)經過內部反饋輸出給主芯片進行回音消除,從而提高回音消除之后語音的識別度。最新TAS58xx系列產品,就是專門針對智能音箱這一需求而生的,通過給出一個SDOUT(電子聲音輸出)信號,使主處理器跟DSP實現對該信號的抵消,從而達到精準的語音捕捉。
?
4.?第四大挑戰:體積更小,音質更好
現在的智能音箱做的很美觀。體積很小,圓圓的桶,或者方方的小盒子,很漂亮。但是,體積變小,它對輸出功率要求反而變得更高。根據客戶需求,在尺寸做小的基礎上,把聲音做得更大,有時對整體設計就是一個的巨大的挑戰。
TAS58XX系列為數字輸入閉環結構,在PPC3 GUI,3-band DRC及3D音效空間化的幫助下,具備片上高達192kHz的Hi-Res,SmartEQ聲音信號處理能力。
??
趨勢!聽聽TI說未來
?
首先,不管做什么樣的音箱,最終關注的還是對音質的高追求。在高保真方面,TI可按照功能要求的等級,去配置不同的產品。
其次,做交互式語音交流,將會成為接下來一個主流的市場需求。現在市場上很多藍牙音箱,都是沒有語音識別的。而接下來藍牙加上語音識別、語音交互將成為市場標配。
另外,音箱雖然在變小,提高輸出功率是必要的。人們會想要在相對廣的空間中都聽到清晰的音樂。因此在提高功率的基礎上,電池供電也將會是不變的需求。自帶電池的便攜式智能音箱才是最好的。不需要客戶給每個房間置辦一個音響,而是讓音響們走出門去,用戶可以提著智能音箱走到哪里用到哪里,這將是下一個需求的方向。
回望音箱的發展史,從大型、家用型、慢慢到個人智能方向、小型化前進,這個過程已經走近十年。而未來將是小型智能音箱的。我們會讓智能音箱搭載5G技術,加上app,走出家門并且走遍世界。信先生說,為了追求漂亮的一些工業設計,我們會追求無按鍵的金屬板等等,但在這些工業設計的背后,它就需要一些更高的需求來支持。一分錢一分貨,在保證性能、音質與聽感的前提下,TI會做出相應的努力,盡可能地為客戶降低系統成本。
為方便進行快速系統設計,TI提供一套完整的智能音箱系統框圖和子系統方案,以實現智能音箱更長的續航時間、更好的音質體驗、穩定的連接性以及快讀的充電效果。點擊了解詳情。
?
智能音箱系統TI 參考設計推薦:
PMP21251: 超低待機功耗小于90mW的AC/DC 輔助電源參考設計
TIDA-01591: 具有 LED 動畫效果的新型人機界面參考設計
TIDM-CAPTIVATE-MSP432: 采用 CapTIvate? 技術的 MSP430 MCU 與 MSP432 主控MCU,帶有TFT顯示屏參考設計
TIDA-01454: 基于?PCM1864?的圓形麥克風板 (CMB) 參考設計
TIDA-01473: 采用 TI DLP? 技術且適用于低成本處理器的超便攜、低功耗 nHD 顯示參考設計